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供应PS21767三菱模块
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采用超低损耗的第5代平板型IGBT或CSTBTTM硅片
2:
通过低热阻封装技术实现小型化
3:
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
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高电平导通逻辑,可以直接与3V或5V单片机相连接
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产品信息
第4代DIPIPMTM的性能特点
采用超低损耗的第5代平板型IGBT或CSTBTTM硅片通过低热阻封装技术实现小型化
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
高电平导通逻辑,可以直接与3V或5V单片机相连接
3种封装:超小型,小型,大型
多种管脚排列(-A, -C, -W, -S)
第4代超小型DIPIPMTM 38mm X 24mm X 3.5mm
第4代小型DIPIPMTM 52mm X 31mm X 5.6mm
第4代大型DIPIPMTM 79mm X 44mm X 8.2mm